A、線狀夾渣
B、與探測面垂直的大而平的缺陷
C、密集氣孔
D、未焊透
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A、氣孔內(nèi)充滿了空氣
B、氣孔通常是園球形，其反射波是發(fā)散的
C、氣孔表面通常是很光滑的。
A、用縱波垂直于界面發(fā)射到工件中去
B、用兩個不同振動頻率的晶片
C、沿Y軸切割石晶英晶體
D、適當?shù)貎A斜探頭
A、較低頻率的探頭和較粘的耦合劑
B、較高頻率的探頭和較粘的耦合劑
C、較高頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
D、較低頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
A、5MHz10x2，焦距30mm雙晶直探頭
B、2.5MHzΦ14mm直探頭
C、2.5MHzΦ20mm直探頭
D、2.5MHz8x10mm，60°斜探頭
A、探頭楔塊中的縱波聲速
B、管材中的縱，橫波聲速
C、管子的規(guī)格
D、以上全部
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。