A、探傷類(lèi)型
B、晶片背襯的致密性
C、頻率和晶片尺寸
D、脈沖寬度
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A、能改善指向性
B、使聲束入射角保持不變
C、能提高信噪比
D、以上都是
A、管子內(nèi)外表面
B、內(nèi)表面
C、外表面
D、從內(nèi)表面到壁厚的二分之一深度
A、1/4波長(zhǎng)的奇數(shù)倍
B、1/2波長(zhǎng)
C、1個(gè)波長(zhǎng)
D、1/2波長(zhǎng)的奇數(shù)倍
A、減小水距
B、增大探頭直徑
C、減小反射體
D、降低試驗(yàn)頻率
A、石英
B、硫酸鋰
C、鈦酸鋇
D、偏鈮酸鉛
最新試題
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。