A．壓水堆
B．快中子增殖堆
C．沸水堆
D．重水堆
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A.核I級(jí)部件
B.核II級(jí)部件
C.核III級(jí)部件
D.核IV級(jí)部件
A．傳熱管
B．筒體組件
C．下封頭
D．上封頭
A、立即顯現(xiàn)物件瑕疵
B、較客觀正確
C、影像可用打印機(jī)打印、硬盤(pán)保存或光碟刻錄保存
D、以上都對(duì)
A、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常不采用底片
B、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常采用電腦判讀
C、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常采用微焦點(diǎn)X光機(jī)
D、實(shí)時(shí)射線檢測(cè)通常使用在高能量RT
A、直接用X射線膠片曝光
B、利用鎘屏和釓屏受中子激發(fā)后再使用X射線膠片曝光
C、利用鉛箔增感屏加X(jué)射線膠片曝光
D、利用熒光增感屏加X(jué)射線膠片曝光
最新試題
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）