A.質(zhì)子
B.中子
C.電子
D.光子
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A.光電效應(yīng)
B.湯姆遜效應(yīng)
C.康普頓效應(yīng)
D.電子對效應(yīng)
A.鈷—60
B.銥—192
C.鈾—235
D.碳—14
A.一回路
B.二回路
C.一次側(cè)
D.二次側(cè)
A.熱中子反應(yīng)堆
B.快中子反應(yīng)堆
C.示范堆
D.原型堆
A、濃縮U235
B、天然鈾
C、中子源
D、都可用
最新試題
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。