在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會受到影響。

由于圓柱形工件有一定的曲率，直探頭與工件直接接觸時(shí)，接觸面為一條很寬的條形區(qū)域，從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。

對于比正?？v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。

儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

衍射時(shí)差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。