單項(xiàng)選擇題LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)()
A.驅(qū)動(dòng)IC
B.偏光片
C.CF
D.電池
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1.單項(xiàng)選擇題危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)(),設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
A.Interlock
B.報(bào)警器
C.EMO/EMS按鈕
D.感應(yīng)Sensor
2.單項(xiàng)選擇題關(guān)于BLU&Panel投入中說(shuō)法錯(cuò)誤的是?()
A.BLU擺放拿起B(yǎng)LU上下側(cè),接觸BLU顯示區(qū)
B.用過(guò)的BLU Tray20個(gè)為一摞,放置在物料輸出口
C.確認(rèn)狀態(tài)指示燈在標(biāo)尺中間位置,以保證正負(fù)離子等量
D.確認(rèn)離子風(fēng)機(jī)位置與Mark位置一致防止ESD
3.單項(xiàng)選擇題在燈下檢查BLU表面有無(wú)異物,若有異物應(yīng)()
A.用手直接取出
B.用粘紙膠帶將異物粘出或者用風(fēng)槍吹掉
C.用紙膠帶將異物粘出
D.用嘴輕輕吹掉
4.單項(xiàng)選擇題Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
A.FPC
B.COF
C.ACF
D.CELL
5.單項(xiàng)選擇題Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
A.繼續(xù)點(diǎn)燈
B.馬上關(guān)機(jī)
C.摸摸看熱不熱
D.去通知班組長(zhǎng)
最新試題
以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
ASSY的流程:Panel +BLU --()--組裝—焊接/插接連接器。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
串?dāng)_不良在()畫面下檢測(cè)。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Final Test L0畫面主要檢測(cè)()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
插拔信號(hào)線應(yīng)該()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程中,用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)(),設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題