A、60—150
B、50—175
C、40—200
D、以上都不是
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A、探傷人員根據(jù)制造廠現(xiàn)有探傷人員和設(shè)備技術(shù)水平
B、設(shè)計人員
C、檢查人員
D、以上都可以
A、仍按20%探傷,但探傷方法選用射線照相,Ⅲ級合格
B、進行100%的射線照相,母材厚度超過38mm時還應進行局部超聲探傷,Ⅲ級合格
C、進行100%的射線照相,母材超過38mm時還應進行局部超聲探傷,Ⅱ級合格
D、以上均可
A、探傷人員
B、制造廠檢驗部門根據(jù)實際情況
C、設(shè)計人員
D、以上均可
A、圓形缺陷是按規(guī)定評定區(qū)框線內(nèi)缺陷折算成點數(shù)來評定的。由于不同的評片人員使用評定區(qū)框線的誤差、框線放置的差異及測量誤差,將引起缺陷尺寸的差異,而缺陷尺寸的差異,必然引起折算點數(shù)的差異(如4mm折算成6點,4.01mm折算成10點),就是對同一個評片人也會出現(xiàn)級別的差異,因此容器制造廠驗收或RT人員實際考試也允許這種差異
B、雖然制造廠100%透照,由于缺陷處于底片的部位不同,特別是外透照的端部端部缺陷與中心一次全曝光的底片相比,前者缺陷拉長,后者缺陷較小,就是同一個評片人用同一套工具測量缺陷,也會出現(xiàn)不同的結(jié)論
C、AB均是強詞奪理,應評為不合格,屬于產(chǎn)品質(zhì)量問題,退修
D、AB是對的,這屬于照相技術(shù)本身的問題,非屬產(chǎn)品質(zhì)量的問題
A、通常情況下必須選擇這樣的曝光量,這主要是限制操作者采用高管電壓(降低對比度),短焦距(降低幾何不清晰度)快速照相的不良做法,確保底片的靈敏度和X光射線機安全運行
B、特殊情況下,不受限制
C、對于小直徑管子對接焊縫,也可采用“高能量短時間”操作,這又是一個特例
D、以上都對
最新試題
產(chǎn)生干涉的兩列相干波,在振動時會產(chǎn)生不同的波程差,波程差與波長相關(guān)聯(lián),所以不同的波程差會出現(xiàn)()等現(xiàn)象。
滲透檢測通常在()前進行,表面處理后局部加工時需再次檢測。
對底片進行評定時,首先對底片進行質(zhì)量檢查,不滿足要求的底片不予評定,質(zhì)量檢查項目有()。
探傷儀面板上負責掃描電路的控制旋鈕有()。
滲透檢測焊縫,對焊縫及熱影響區(qū)表面進行清理,可以采用()。
用縱波直探頭確定缺陷平面位置時需要考慮的問題有()。
目前主要用的是數(shù)顯式黑度計,主要作用有()。
磁粉檢測用的黑光燈發(fā)出的光包含有(),而把不需要的光線用濾光片過濾掉。
確定滲透劑是否具有高的滲透能力的主要參數(shù)有()。
用半價層描述的某種能量的射線是指()。