A.讓工件充分冷卻
B.焊縫材料組織穩(wěn)定
C.冷卻縫有延時(shí)產(chǎn)生的特點(diǎn)
D.以上都對(duì)
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A.探測頻率5MHZ
B.透聲性好粘度大的耦合劑
C.晶片尺寸大小的探頭
D.以上全部
A.邊緣效應(yīng)
B.工件形狀及外形輪廓
C.缺陷形狀和取向
D.以上全部
A、2.5—5MHZ
B、0.5—2.5MHZ
C、5—10MHZ
D、1—5MHZ
A.對(duì)厚薄鍛件都適用
B.對(duì)平面和曲面鍛件都適用
C.應(yīng)作耦合及衰減差補(bǔ)償
D.以上全部
A.材料的表面狀態(tài)
B.材料晶粒度的影響
C.材料的幾何形狀
D.材料對(duì)聲波的吸收
最新試題
超聲檢測對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長距離檢測。
實(shí)際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
單探頭法容易檢出()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。