不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測頻率。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí)，橫波對小缺陷的檢測靈敏度高于縱波。