A.軌底角
B.軌頂角
C.軌腰
D.軌頂中心
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A.加速冷卻
B.加速升溫
C.增加最高溫度
D.延長(zhǎng)加溫時(shí)間
A.頂鍛壓力過(guò)大
B.閃光中斷
C.加熱區(qū)過(guò)寬
D.加熱過(guò)高
A.波形穩(wěn)定位移小，不同角度探測(cè)時(shí)，波形相似
B.在不同角度探測(cè)時(shí)，波幅會(huì)出現(xiàn)較大的變化
C.回波松散，有些波峰呈樹(shù)枝狀
D.波根寬大，波峰呈樹(shù)枝狀
A.波形穩(wěn)定位移小，不同角度探測(cè)時(shí)，波形相似
B.在不同角度探測(cè)時(shí)，波幅會(huì)出現(xiàn)較大的變化
C.回波松散，有些波峰呈樹(shù)枝狀
D.波根寬大，波峰呈樹(shù)枝狀
A.波形穩(wěn)定位移小，不同角度探測(cè)時(shí)，波形相似
B.在不同角度探測(cè)時(shí)，波幅會(huì)出現(xiàn)較大的變化
C.回波松散，有些波峰呈樹(shù)枝狀
D.波根寬大，波峰呈樹(shù)枝狀
最新試題
焊接過(guò)程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場(chǎng)區(qū)進(jìn)行。
超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。
射線(xiàn)透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱(chēng)為工件對(duì)比度。
探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線(xiàn)輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。
鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。
焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。
渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。
X射線(xiàn)透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的