單項選擇題芯片的測試環(huán)節(jié)主要目的是()。
A.評估芯片質量
B.確定芯片價格
C.統(tǒng)計芯片數量
D.選擇芯片用途
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1.單項選擇題以下關于芯片散熱的說法,錯誤的是()。
A.良好的散熱有助于提高芯片性能
B.風冷是常見的散熱方式
C.散熱不好會導致芯片燒毀
D.芯片本身不需要散熱
2.單項選擇題提高芯片性能的方法通常不包括()。
A.增加核心數
B.提高主頻
C.增大芯片面積
D.減少引腳數量
3.單項選擇題芯片性能的主要指標不包括()。
A.主頻
B.核心數
C.封裝尺寸
D.緩存大小
4.單項選擇題以下哪種芯片常用于智能手機()?
A.服務器芯片
B.電腦芯片
C.嵌入式芯片
D.移動芯片
5.單項選擇題以下哪種封裝技術能提供更高的集成度()?
A.DIP
B.BGA
C.QFP
D.SOP
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