結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載，主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

CCD焊接溫度要求（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

以下屬于二極管的作用是（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）