A.工藝性好
B.抗裂性好
C.脫渣性好
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A.過(guò)熱區(qū)
B.正火區(qū)
C.不完全重結(jié)晶區(qū)
A.中心
B.邊緣
C.斑點(diǎn)
A.U形
B.陡降
C.緩降
A.0.045%
B.0.035%
C.0.015%
A.50~100℃
B.200~500℃
C.800~1000℃
D.1100℃以上
A.E4303
B.E4315
C.E5015
D.7015
A.CO2氣體保護(hù)焊變?yōu)槭止る娀『?
B.焊絲直徑Ф3.2變?yōu)椐?.0
C.熔透焊改為非熔透焊
D.平焊變?yōu)榱⒑?/p>
A.60%
B.70%
C.80%
D.90%
A.125℃/2h
B.250℃/1h
C.450℃/1h
D.350℃/1h
A.Ⅰ級(jí)
B.Ⅱ級(jí)
C.Ⅲ級(jí)
最新試題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
CCD要求浮高不得超過(guò)()
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
CCD焊接溫度要求()
以下電子元器件()有極性。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。