A.純度99.9﹪
B.純度99.95﹪
C.純度99.98﹪
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A.E4315
B.E5018
C.E5515
A.焊條電弧焊
B.CO2焊
C.埋弧焊
D.鎢極壓弧焊
A.水壓實(shí)驗(yàn)
B.煤油實(shí)驗(yàn)
C.氣壓實(shí)驗(yàn)
D.氣密性實(shí)驗(yàn)
A.強(qiáng)度
B.塑性
C.韌性
D.脆性
A.金屬光澤
B.韌窩
C.纖維狀
A.平面應(yīng)力
B.平面應(yīng)變
C.軸向拉應(yīng)力
A.材料強(qiáng)度不足
B.焊接高度不夠
C..負(fù)載增加過快
A.金屬光澤
B.纖維狀
C.河流花樣
A.較快
B.較慢
C.不確定
A.有顯著塑性變形
B.破壞應(yīng)力較小
C.破壞擴(kuò)展較快
最新試題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
焊條電弧時(shí),將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()