A、脫去熔滴中的氧
B、脫去熔池中的氧
C、脫去藥皮中放出的氧
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A、馬氏體
B、鐵素體
C、馬氏體+鐵素體
A．變形增大
B．變形減小
C．應(yīng)力增大
D．應(yīng)力減小
A．加熱時(shí)，焊件能自由膨脹；冷卻時(shí)，焊件能自由收縮
B．加熱時(shí)，焊件不能自由膨脹；冷卻時(shí)，焊件能自由收縮
C．加熱時(shí)，焊件不能完全自由膨脹；冷卻時(shí)，焊件不能完全自由收縮
D．加熱時(shí)，焊件不能完全自由膨脹；冷卻時(shí)，焊件能自由收縮
A.焊接過(guò)程中，由于不均勻加熱和冷卻在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
B.焊接過(guò)程中，由于焊件本身或外加拘束作用在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
C.焊接結(jié)束后，焊件冷卻到室溫下留在焊件內(nèi)的應(yīng)力
D.焊接結(jié)束時(shí)，由于焊接接頭產(chǎn)生不均勻的組織轉(zhuǎn)變而引起的應(yīng)力
A．檢驗(yàn)并記錄工藝參數(shù)
B．檢驗(yàn)執(zhí)行焊接工藝情況
C．檢驗(yàn)和執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和圖樣
D．以上都是
A.擺動(dòng)不當(dāng)
B.焊速過(guò)快
C.電流偏小
D.焊條未烘干
A.鈍邊厚
B.錯(cuò)邊
C.焊條直徑大
D.焊接電流大
A.低溫鋼
B.奧氏體不銹鋼
C.耐熱鋼
D.高強(qiáng)度鋼
A.力學(xué)性能
B.化學(xué)成分
C.耐熱性能
D.抗氧化性能
A.焊縫
B.焊接接頭
C.焊接材料
D.熱影響區(qū)
最新試題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。