單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結(jié)晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
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1.單項(xiàng)選擇題焊接工藝參數(shù)對(duì)晶粒成長(zhǎng)方向有影響。當(dāng)焊接速度越大時(shí)，晶粒主軸的成長(zhǎng)方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
2.單項(xiàng)選擇題結(jié)晶過程中，晶粒成長(zhǎng)的方向以及平均線速度都是變化的，晶粒成長(zhǎng)線速度在焊縫中心最大，在熔合線上最小，等于（）
A.3/5焊速
B.1/2焊速
C.2/3焊速
D.零
3.單項(xiàng)選擇題當(dāng)晶體最易長(zhǎng)大的方向與散熱最快的方向相一致時(shí)，（）于晶粒長(zhǎng)大。
A.最有利
B.最不利
C.無關(guān)
D.稍不利
4.單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A．長(zhǎng)渣
B．含Si02很多的渣
C．特長(zhǎng)渣
D．短渣
5.填空題角變形的大小以（）度量。
最新試題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
題型：判斷題