單項(xiàng)選擇題焊接加熱峰值溫度升高,一方面促使奧氏體晶粒粗化,另一方面也使過(guò)冷奧氏體的穩(wěn)定性(),這兩方面的作用都會(huì)影響CCT圖的形態(tài)。
A.變?nèi)?br />
B.略弱
C.加強(qiáng)
D.不變
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1.單項(xiàng)選擇題低合金鋼焊縫的二次組織,由于匹配的焊接材料化學(xué)成分和冷卻條件的不同,多數(shù)情況下以鐵素體和()為主。
A.奧氏體
B.珠光體
C.滲碳體
D.馬氏體
2.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低,其二次結(jié)晶組織主要是鐵素體加少量的()
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
3.單項(xiàng)選擇題焊接工藝參數(shù)對(duì)晶粒成長(zhǎng)方向有影響。當(dāng)焊接速度越大時(shí),晶粒主軸的成長(zhǎng)方向越()。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
4.單項(xiàng)選擇題結(jié)晶過(guò)程中,晶粒成長(zhǎng)的方向以及平均線速度都是變化的,晶粒成長(zhǎng)線速度在焊縫中心最大,在熔合線上最小,等于()
A.3/5焊速
B.1/2焊速
C.2/3焊速
D.零
5.單項(xiàng)選擇題當(dāng)晶體最易長(zhǎng)大的方向與散熱最快的方向相一致時(shí),()于晶粒長(zhǎng)大。
A.最有利
B.最不利
C.無(wú)關(guān)
D.稍不利
6.單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于(),適用于全位置焊接。
A.長(zhǎng)渣
B.含Si02很多的渣
C.特長(zhǎng)渣
D.短渣
7.填空題角變形的大小以()度量。
9.填空題厚板在缺口處容易形成(),使材料變脆。
最新試題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
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題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
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題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
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題型:判斷題
三極管在電路圖中用()表示。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題