單項(xiàng)選擇題著色檢驗(yàn)時(shí)，施加顯像劑后，一般在（）內(nèi)觀察顯示痕跡。
A.5min
B.60min
C.7～30min
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1.單項(xiàng)選擇題焊后把低碳鋼焊件加熱到600～650℃，保溫一段時(shí)間，然后隨爐緩冷或降到一定溫度后空冷的處理方法稱為（）。
A.后熱處理
B.消除應(yīng)力熱處理
C.正火處理
2.單項(xiàng)選擇題氣焊時(shí)，焊嘴傾斜角度是變動(dòng)的，它主要根據(jù)（）選擇。
A．坡口形式
B．焊件厚度
C．被焊材料的性質(zhì)
3.單項(xiàng)選擇題在焊接過(guò)程中，焊接電流過(guò)大時(shí)，導(dǎo)致焊件的應(yīng)力與變形（）。
A.增大
B.減小
C.不變
4.單項(xiàng)選擇題多層焊時(shí)，為保證根部焊透，打底焊縫使用的焊條直徑與其他層焊縫相比應(yīng)（）。
A.小些
B．不變
C．大些
5.單項(xiàng)選擇題普通低氫焊條烘干應(yīng)在350℃，超低氫焊條應(yīng)在（）℃保溫2h并應(yīng)在保溫箱（筒）內(nèi)存放，隨用隨取，以防吸潮。
A.200～250
B.250～300
C.400～450
D.350～400
6.單項(xiàng)選擇題焊接加熱峰值溫度升高，一方面促使奧氏體晶粒粗化，另一方面也使過(guò)冷奧氏體的穩(wěn)定性（），這兩方面的作用都會(huì)影響CCT圖的形態(tài)。
A.變?nèi)?br />
B.略弱
C.加強(qiáng)
D.不變
7.單項(xiàng)選擇題低合金鋼焊縫的二次組織，由于匹配的焊接材料化學(xué)成分和冷卻條件的不同，多數(shù)情況下以鐵素體和（）為主。
A.奧氏體
B.珠光體
C.滲碳體
D.馬氏體
8.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結(jié)晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
9.單項(xiàng)選擇題焊接工藝參數(shù)對(duì)晶粒成長(zhǎng)方向有影響。當(dāng)焊接速度越大時(shí)，晶粒主軸的成長(zhǎng)方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
10.單項(xiàng)選擇題結(jié)晶過(guò)程中，晶粒成長(zhǎng)的方向以及平均線速度都是變化的，晶粒成長(zhǎng)線速度在焊縫中心最大，在熔合線上最小，等于（）
A.3/5焊速
B.1/2焊速
C.2/3焊速
D.零
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以下屬于二極管的作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
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題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題