單項(xiàng)選擇題焊后把低碳鋼焊件加熱到600～650℃，保溫一段時(shí)間，然后隨爐緩冷或降到一定溫度后空冷的處理方法稱為（）。
A.后熱處理
B.消除應(yīng)力熱處理
C.正火處理
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1.單項(xiàng)選擇題氣焊時(shí)，焊嘴傾斜角度是變動(dòng)的，它主要根據(jù)（）選擇。
A．坡口形式
B．焊件厚度
C．被焊材料的性質(zhì)
2.單項(xiàng)選擇題在焊接過程中，焊接電流過大時(shí)，導(dǎo)致焊件的應(yīng)力與變形（）。
A.增大
B.減小
C.不變
3.單項(xiàng)選擇題多層焊時(shí)，為保證根部焊透，打底焊縫使用的焊條直徑與其他層焊縫相比應(yīng)（）。
A.小些
B．不變
C．大些
4.單項(xiàng)選擇題普通低氫焊條烘干應(yīng)在350℃，超低氫焊條應(yīng)在（）℃保溫2h并應(yīng)在保溫箱（筒）內(nèi)存放，隨用隨取，以防吸潮。
A.200～250
B.250～300
C.400～450
D.350～400
5.單項(xiàng)選擇題焊接加熱峰值溫度升高，一方面促使奧氏體晶粒粗化，另一方面也使過冷奧氏體的穩(wěn)定性（），這兩方面的作用都會(huì)影響CCT圖的形態(tài)。
A.變?nèi)?br />
B.略弱
C.加強(qiáng)
D.不變
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焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項(xiàng)選擇題
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
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題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
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成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題