A.基托蠟型可適當(dāng)加大
B.蠟型可適當(dāng)制作小些
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.需要制作唇側(cè)基托
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
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A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E.基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對刃
E.排成反
A.正形卡環(huán)
B.不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.不銹鋼絲下返卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.間隙卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.長臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
最新試題
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
將彎制好的連接體固定到模型上用的是()
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來決定。
卡環(huán)體可防止義齒()向或()向脫位。
以下哪一項是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴()
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()