配伍題
在對(duì)義齒進(jìn)行拋光時(shí)：
拋光布輪不易打磨到的部位，可用()|基托磨光面，可用()|拋光人工牙時(shí)，可用()|拋光基托邊緣，可用()|最后拋光整個(gè)義齒表面，可用()|拋光義齒支托，可用()
A．絨錐
B．白毛刷
C．黑毛刷
D．布輪
E．橡皮輪
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1.配伍題磨去義齒基托邊緣多余的塑料及過長(zhǎng)過厚部分時(shí)，可用()磨去義齒基托組織面倒凹時(shí)，可用()磨去義齒基托組織面小結(jié)時(shí)，可用()磨去義齒的人工牙頸緣的多余塑料和石膏時(shí)，可用()最后磨平基托磨光面時(shí)，可用()
A．大石輪
B．橡皮輪
C．柱形石
D．小裂鉆
E．砂紙卷
2.配伍題將模型、人工牙和支架全部固定在下層型盒的石膏內(nèi)，只將舌腭側(cè)基托和人工牙的舌側(cè)暴露在外，以后只在下層型盒內(nèi)填塞塑料的方法是()前牙缺失而無唇基托的可摘局部義齒蠟型常用的裝盒方法是()用石膏將模型包埋固定在下層型盒內(nèi)，但要求蠟基托、人工牙和支架均暴露在下層型盒石膏以外，上層型盒裝好去蠟以后，人工牙和支架即被翻至上層型盒內(nèi)，在上層型盒內(nèi)填塞塑料的裝盒方法為()全口義齒的裝盒使用的裝盒方法為()缺牙較多的可摘局部義齒使用的裝盒方法為()將模型和支架包埋在下層型盒內(nèi)，人工牙和蠟基托暴露在外，以后人工牙即翻置于上層型盒內(nèi)的裝盒方法為()大多數(shù)可摘局部義齒采用的裝盒方法為()支架和模型包埋在一起，填塞塑料時(shí)支架不易移位;人工后牙和基托分別在上、下型盒內(nèi)填塞塑料，便于修整人工牙的頸緣的裝盒方法為()
A．正裝法
B．反裝法
C．混裝法
D．以上方法都可以
E．以上方法都不可以
3.配伍題基托蠟型的厚度一般為()為避免損傷牙齦組織，上頜前牙區(qū)舌側(cè)基托邊緣應(yīng)遠(yuǎn)離齦緣()裝盒時(shí)，人工牙的面與上層型盒頂部之間的間隙至少應(yīng)該有()
A．1.5～2.0mm
B．2.0～4mm
C．4～6mm
D．6～8mm
E．10mm以上
4.配伍題缺牙數(shù)目較多時(shí)()基牙健康情況差()義齒主要為粘膜支持式()義齒主要為牙支持式()缺牙數(shù)目較少時(shí)()基牙健康情況較好()單個(gè)前牙缺失，唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí)()單個(gè)前牙缺失，唇側(cè)牙槽嵴吸收嚴(yán)重時(shí)()下頜雙側(cè)遠(yuǎn)端游離缺失時(shí)()
A．基托蠟型可適當(dāng)加大
B．蠟型可適當(dāng)制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
5.配伍題Ⅰ類導(dǎo)線的基本特點(diǎn)是()Ⅱ類導(dǎo)線的基本特點(diǎn)是()Ⅲ類導(dǎo)線的基本特點(diǎn)是()
A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E．基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛
最新試題
鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為（）
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位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
屬于直接固位體的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)（）
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將彎制好的連接體固定到模型上用的是（）
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不是肯氏第三類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是（）
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由兩個(gè)卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鑄造支架牙合支托蠟型應(yīng)成（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題