在義齒打磨時(shí):
磨去義齒基托邊緣多余的塑料及過長過厚部分時(shí),可用()|磨去義齒基托組織面倒凹時(shí),可用()|磨去義齒基托組織面小結(jié)時(shí),可用()|磨去義齒的人工牙頸緣的多余塑料和石膏時(shí),可用()|最后磨平基托磨光面時(shí),可用()
A.大石輪
B.橡皮輪
C.柱形石
D.小裂鉆
E.砂紙卷
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A.正裝法
B.反裝法
C.混裝法
D.以上方法都可以
E.以上方法都不可以
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.基托蠟型可適當(dāng)加大
B.蠟型可適當(dāng)制作小些
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.需要制作唇側(cè)基托
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E.基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對(duì)頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
最新試題
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
下頜8765/15678缺失,余牙正常,設(shè)計(jì)鑄造支架式義齒??烧植苛x齒支持類型為()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
調(diào)拌包埋材料時(shí)正確的操作是()
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計(jì),卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動(dòng),穩(wěn)定作用與()。
以下哪一項(xiàng)是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥()
以下不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來決定。