電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結束時間4部分組成。

CCD要求浮高不得超過（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

CCD焊接溫度要求（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

結構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。