問(wèn)答題試述延性斷裂和解理斷裂是如何發(fā)生的，斷口形貌有何特點(diǎn)？
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1.問(wèn)答題脆性斷裂的主要特點(diǎn)是什么？
2.問(wèn)答題隨焊調(diào)控焊接應(yīng)力與變形的措施是什么？
3.問(wèn)答題焊接殘余變形的主要表現(xiàn)形式是什么？
4.問(wèn)答題脆性斷裂與疲勞斷裂的區(qū)別？
5.問(wèn)答題什么是內(nèi)應(yīng)力？按其分布范圍可分幾類，分別是什么？
最新試題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題