最新試題
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）
常壓的硅外延方法有（）。
厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。
消除鳥嘴效應的方法有（）。
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）