光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）