A、上水平槽的尺寸為長度250mm厚度240mm高度70mm、下水平槽的尺寸為長度250mm厚度240mm高度大于或等于110mm
B、上、下水平槽應對齊,普通磚砌體,槽間砌體高度應為7皮磚
C、開槽時,在避免擾動四周的砌體;槽間砌體的承壓面應個平整
D、多孔磚砌體,槽間砌體高度應為4皮磚
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A、C25混凝土標準試塊抗壓
B、C15混凝土標準試塊抗壓
C、25HRB400鋼筋試拉
D、M15水泥砂漿試塊試壓
A、3.0m
B、2.8m
C、3.6m
D、4.2m
A、門、窗洞口側邊
B、后補的施工洞口和經修補的砌體
C、獨立磚間墻
D、磚墻上
A、開槽釋放應力
B、砌體的應力一應變曲線
C、砌體原始主應力值
D、彈性模量
E、回彈模量
A、主控項目的質量經抽樣檢驗合格
B、一般項目的質量經抽樣檢驗合格,當采用計數(shù)檢驗時,除有專門要求外,一般項目的合格點率應達到80%及以上,且不得有嚴重缺陷
C、僅隱蔽工程驗收記錄
D、具有完整的施工操作依據(jù)和質量驗收記錄
最新試題
與半導體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導帶所需的能量()
對于同時存在一種施主雜質和一種受主雜質的均勻摻雜的非簡并半導體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導體具有()半導體的導電特性。
下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()
下列是晶體的是()。
熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括()
制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()
用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結會產生光生伏特效應。
鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()
下列哪個不是單晶常用的晶向()
鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()