A.只有電阻
B.只有電抗
C.同時有電阻和電抗
D.先電阻后電抗
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A.下降
B.提高
C.不變
D.忽高忽低
A.沿管材軸向
B.沿管材圓周方向
C.這兩種都可以
D.這兩種都不可以
A.棒材表面的凹坑
B.線材上的起皮
C.管材上均勻深度的長裂紋
D.絲材上的夾雜
A.矽鋼片上
B.鐵**氧磁心上
C.塑料上
D.不銹鋼上
A.橋臂系數(shù)K
B.橋路臂比A
C.橋路電源E
D.探頭繞組阻抗相對變化δZ3
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。