A.末端效應
B.速度效應
C.渦流熱效應
D.提離效應
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.消除缺陷信號
B.補償儀器溫度漂移
C.抵消探頭零電勢
D.減小激勵信號相位變化
A.產(chǎn)生靈敏度降低
B.產(chǎn)生異狀的哨叫
C.產(chǎn)生間隙振盈
D.產(chǎn)生周期性噪聲
A.相關技術
B.相移技術
C.相位迭加技術
D.相位分析技術
A.幅度
B.相位
C.頻率
D.波形
A.快速掃描的點探頭和多通道探傷儀器
B.穿過式探頭和多通道探傷儀器
C.內(nèi)插式探頭和單通道探傷儀器
D.混合式探頭和多通道探傷儀器
最新試題
像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
產(chǎn)品焊接接頭最終質量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。