A.高磁導(dǎo)率
B.沒有磁滯回線
C.在磁滯回線上有明顯飽和值
D.相當(dāng)大的剩磁
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A.測量涂層厚度
B.測量包殼厚度
C.測量薄板厚度
D.上述三項都是
A.磁場強度
B.磁通密度
C.磁耦合
D.磁滯密度
A.缺陷深度
B.缺陷寬度
C.缺陷長度
D.上述三項都是
A.改善檢測頻率以降低噪聲
B.增加檢驗儀器的放大倍數(shù)
C.改善填充系數(shù)
D.在儀器中增加濾波器
A.校準(zhǔn)過和未校準(zhǔn)過的電表
B.石芯試紙
C.陰極射線管
D.紙帶記錄儀
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。