A.若偏離值≤4dB ，則修正設(shè)定后可繼續(xù)進行檢測
B.若偏離值＞－4dB ，應(yīng)修正設(shè)定，同時應(yīng)對上一次校驗后已記錄的顯示進行復(fù)檢
C.若偏離值＞－4dB ，應(yīng)修正設(shè)定，同時應(yīng)對上一次校驗后檢測的所有焊縫進行復(fù)檢
D.若偏離值＞＋4dB ，應(yīng)修正設(shè)定，同時應(yīng)對上一次校驗后已記錄的顯示進行復(fù)檢
E.若偏離值＞＋4dB ，應(yīng)修正設(shè)定，同時應(yīng)對上一次校驗后檢測的所有焊縫進行復(fù)檢

A.檢測等級
B.驗收等級
C.記錄等級
D.質(zhì)量等級
E.評定等級

A.如差值≤2dB ，無需進行修正
B.如差值＞2dB且＜10dB ，應(yīng)進行補償
C.如差值＞2dB且＜12dB ，應(yīng)進行補償
D.如差值≥10dB ，應(yīng)考慮原因，如適用應(yīng)進一步修整探頭移動區(qū)
E.如差值≥12dB ，應(yīng)考慮原因，如適用應(yīng)進一步修整探頭移動區(qū)

A.記錄缺陷的反射波幅或當(dāng)量平底孔直徑
B.板材厚度小于等于20mm時，移動探頭使缺陷波下降到基準(zhǔn)靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%，探頭中心點即為缺陷的邊界點
C.板材厚度大于20mm~60mm時，移動探頭使缺陷波下降到距離-波幅曲線，探頭中心點即為缺陷的邊界點
D.確定底面第一次反射波（B1）波幅低于顯示屏滿刻度的50%的缺陷的邊界范圍時，移動探頭使底面第一次反射波上升到基準(zhǔn)靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%或上升到距離波幅曲線，此時探頭中心點即為缺陷的邊界點
E.缺陷邊界范圍確定后，用一邊平行于板材壓延方向矩形框包圍缺陷，其長邊作為缺陷的長度，矩形面積則為缺陷的指示面積

A.使用雙晶直探頭對缺陷進行定量時，探頭的移動方向應(yīng)與探頭的隔聲層相平行
B.板材厚度小于等于20mm時，移動探頭使缺陷波下降到基準(zhǔn)靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%，探頭中心點即為缺陷的邊界點
C.板材厚度大于20mm~60mm時，移動探頭使缺陷波下降到距離-波幅曲線，探頭中心點即為缺陷的邊界點
D.確定底面第一次反射波（B1）波幅低于顯示屏滿刻度的50%的缺陷的邊界范圍時，移動探頭使底面第一次反射波上升到基準(zhǔn)靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%或上升到距離波幅曲線，此時探頭中心點即為缺陷的邊界點
E.缺陷邊界范圍確定后，用一邊平行于板材壓延方向矩形框包圍缺陷，其長邊作為缺陷的長度，矩形面積則為缺陷的指示面積

A.缺陷第一次反射波（F1）波幅低于距離-波幅曲線
B.缺陷第一次反射波（F1）波幅高于距離-波幅曲線
C.用雙晶探頭檢測板厚小于20mm板材時，缺陷第一次反射波（F1）波幅大于或等于顯示屏滿刻度的50%
D.底面第一次反射波（B1）波幅低于顯示屏滿刻度的50%
E.底面第一次反射波（B1）波幅高于顯示屏滿刻度的50%

A.探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)發(fā)生改變時
B.耦合劑發(fā)生改變時
C.懷疑掃描量程或掃查靈敏度有變化時
D.連續(xù)工作2小時后
E.工作結(jié)束時

A.裂紋
B.根部收縮
C.咬邊
D.表面氣孔
E.表面夾渣

A.外觀檢測發(fā)現(xiàn)裂紋時，應(yīng)對該批中同類焊縫進行100%的表面檢測
B.外觀檢測懷疑有裂紋時，應(yīng)對懷疑的部位進行表面檢測
C.設(shè)計圖紙規(guī)定進行表面檢測時
D.檢測人員認(rèn)為有必要時
E.施工人員認(rèn)為有必要時

A.焊縫的外觀質(zhì)量與外形尺寸檢測
B.焊縫的無損檢測
C.焊接工藝規(guī)程記錄及檢驗報告的確認(rèn)
D.多層多道焊焊道缺欠的處理
E.引弧板、引出板和襯墊板的裝配質(zhì)量