單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片封裝材料的說(shuō)法，錯(cuò)誤的是（）。

A.塑料是常見(jiàn)的封裝材料
B.封裝材料對(duì)芯片性能沒(méi)有影響
C.陶瓷封裝具有較好的散熱性能
D.金屬封裝具有較高的可靠性


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，濺射工藝常用于（）。

A.沉積金屬薄膜
B.蝕刻電路
C.檢測(cè)雜質(zhì)
D.拋光表面

2.單項(xiàng)選擇題下哪種芯片屬于數(shù)字芯片（）？

A.模數(shù)轉(zhuǎn)換器
B.數(shù)模轉(zhuǎn)換器
C.計(jì)數(shù)器
D.運(yùn)算放大器

3.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于電源管理芯片（）？

A.降壓轉(zhuǎn)換器芯片
B.藍(lán)牙芯片
C.指紋識(shí)別芯片
D.加密芯片

4.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于傳感器芯片（）？

A.溫度傳感器芯片
B.圖像處理器芯片
C.中央處理器芯片
D.網(wǎng)絡(luò)處理器芯片

5.單項(xiàng)選擇題芯片的引腳數(shù)量通常與（）有關(guān)。

A.芯片功能
B.芯片價(jià)格
C.制造工藝
D.封裝形式