A.藻酸鹽印模材料
B.硅橡膠
C.印模膏
D.印模石膏
E.以上都不是
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A.盡量利用天然間隙
B.必要時(shí)可調(diào)磨對(duì)
牙尖
C.溝底呈楔形
D.深度不應(yīng)破壞鄰接點(diǎn)
E.寬度一般為0.9～1.0mm
A.橫線式
B.斜線式
C.直線式
D.曲線式
E.平面式
A.Ⅰ型觀測(cè)線
B.Ⅱ型觀測(cè)線
C.Ⅲ型觀測(cè)線
D.Ⅳ型觀測(cè)線
E.Ⅴ型觀測(cè)線
A.天然牙
B.基托覆蓋的粘膜，骨組織
C.天然牙和基托覆蓋的粘膜、骨組織
D.基托覆蓋的粘膜
E.人工牙
A.體積一般較大
B.異物感較重
C.適應(yīng)范圍小
D.制作簡(jiǎn)單，造價(jià)一般較低
E.磨除牙體組織較少
磨牙
支托的寬度應(yīng)為磨牙面頰舌徑的（）。
A.1/3
B.1/2
C.2/3
D.1/4
E.3/5
A.近缺隙側(cè)
B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.近缺隙側(cè)大，遠(yuǎn)缺隙側(cè)小
D.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)相等
E.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都大
A.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū)，導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)，導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線處為界，導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
A.由粗到細(xì)
B.壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再噴砂
最新試題
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的（）。
首選的輔助檢查是（）。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括（）。
影響焊料潤(rùn)濕性的因素有（）。
叩痛的原因最可能是（）。
基牙預(yù)備時(shí)，應(yīng)制備出（）。
最可能導(dǎo)致咬合過(guò)高的原因是（）。
修復(fù)體正確恢復(fù)牙體軸面形態(tài)的生理意義是（）。
為基牙，其上應(yīng)設(shè)計(jì)的卡環(huán)為（）。
根面預(yù)備時(shí)錯(cuò)誤的是（）。