A.缺牙的部位和數(shù)目
B.缺牙區(qū)牙槽嵴狀況
C.患者的全身狀況
D.口內(nèi)余留牙情況
E.下頜運(yùn)動(dòng)是否異常
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A.缺牙的部位
B.剩余牙槽嵴的情況
C.舊義齒
D.口腔粘膜及唾液
E.曲面斷層X線片
A.藻酸鹽印模材料
B.硅橡膠
C.印模膏
D.印模石膏
E.以上都不是
A.盡量利用天然間隙
B.必要時(shí)可調(diào)磨對(duì)牙尖
C.溝底呈楔形
D.深度不應(yīng)破壞鄰接點(diǎn)
E.寬度一般為0.9~1.0mm
A.橫線式
B.斜線式
C.直線式
D.曲線式
E.平面式
A.Ⅰ型觀測(cè)線
B.Ⅱ型觀測(cè)線
C.Ⅲ型觀測(cè)線
D.Ⅳ型觀測(cè)線
E.Ⅴ型觀測(cè)線
A.天然牙
B.基托覆蓋的粘膜,骨組織
C.天然牙和基托覆蓋的粘膜、骨組織
D.基托覆蓋的粘膜
E.人工牙
A.體積一般較大
B.異物感較重
C.適應(yīng)范圍小
D.制作簡(jiǎn)單,造價(jià)一般較低
E.磨除牙體組織較少
磨牙支托的寬度應(yīng)為磨牙面頰舌徑的()。
A.1/3
B.1/2
C.2/3
D.1/4
E.3/5
A.近缺隙側(cè)
B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.近缺隙側(cè)大,遠(yuǎn)缺隙側(cè)小
D.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)相等
E.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都大
A.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線處為界,導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
最新試題
作基牙,應(yīng)選用的卡環(huán)是()。
嵌體洞緣斜面預(yù)備的目的是()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),增加患牙抗力的措施,正確的是()。
下列對(duì)冠樁的描述中,錯(cuò)誤的是()。
最可能導(dǎo)致咬合過高的原因是()。
影響焊料潤(rùn)濕性的因素有()。
樁冠修復(fù)中,患者咬合緊,牙根條件不佳,增強(qiáng)樁冠固位的方法有()。
前牙區(qū)選用的大連接體為()。