A.舊義齒直接法加襯,繼續(xù)戴用
B.二次印模,制作新義齒
C.口服抗生素加漱口水抗感染治療,繼續(xù)戴用義齒
D.修改基托邊緣,囑停戴義齒
E.告知患者不適宜全口義齒修復(fù)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.系帶附麗部
B.上頜后堤區(qū)
C.腭部穹隆區(qū)
D.舌下腺
E.切牙乳突
A.基托應(yīng)進(jìn)入基牙鄰面的倒凹區(qū)
B.前牙基托的邊緣應(yīng)位于舌隆突以下
C.基托應(yīng)與牙面密合,并有一定的壓力
D.基托近齦緣處應(yīng)適當(dāng)緩沖
E.下頜磨牙后墊處應(yīng)適當(dāng)緩沖
A.牙支持式
B.黏膜支持式
C.混合支持式
D.牙支持式或黏膜支持式
E.牙支持式或混合支持式
A.有利于卡環(huán)的彎制
B.防止形成楔力使基牙移位
C.防止彎制卡環(huán)的折斷
D.防止食物嵌塞
E.以上都對(duì)
A.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)傾斜時(shí)繪出
B.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)相反方向傾斜時(shí)繪出
C.當(dāng)基牙向頰側(cè)傾斜時(shí)繪出
D.當(dāng)基牙向舌側(cè)傾斜時(shí)繪出
E.以上都不對(duì)
A.適用于嚴(yán)重頰向或舌向傾斜的基牙
B.多用于Kennedy第一、第二類,鄰近義齒游離端的基牙
C.具有獨(dú)立的頰側(cè)臂和舌側(cè)臂,包繞基牙的2/3
D.卡環(huán)臂從基托中伸出,卡環(huán)臂尖從牙齒的方進(jìn)入倒凹區(qū)
E.用于近、遠(yuǎn)中均有缺隙的孤立前磨牙和磨牙
A.頰側(cè)邊緣應(yīng)與唇頰溝等高
B.舌側(cè)邊緣應(yīng)與口底等高
C.寬度與下頜牙槽嵴等寬
D.后緣應(yīng)蓋過(guò)磨牙后墊
E.以上均是
A.基牙條件差而牙槽嵴條件好時(shí)設(shè)計(jì)近中支托
B.基牙條件好而牙槽嵴條件差時(shí)設(shè)計(jì)近中支托
C.基牙條件差而牙槽嵴條件好時(shí)設(shè)計(jì)遠(yuǎn)中支托
D.基牙條件好而牙槽嵴條件差時(shí)不設(shè)計(jì)支托
E.基牙條件差且牙槽嵴條件差時(shí)設(shè)計(jì)遠(yuǎn)中支托
當(dāng)上下頜后牙咬合過(guò)緊,且牙本質(zhì)過(guò)敏而不能磨出支托凹時(shí),下頜后牙的支托凹位置可以設(shè)置在()。
A.近中邊緣嵴處
B.遠(yuǎn)中邊緣嵴處
C.頰溝區(qū)
D.舌溝區(qū)
E.舌外展隙區(qū)
A.創(chuàng)傷
B.異種金屬間微電流刺激
C.牙體切割太多
D.繼發(fā)齲
E.牙髓炎
最新試題
修復(fù)效果不佳原因可能是()。
若根分叉病變?yōu)棰蠖?,可采用的治療方法不包括()?/p>
進(jìn)一步檢查:右頰黏膜白色損害高出黏膜表面,觸之較粗燥。其余黏膜未見(jiàn)損害。病理檢查:上皮增生,過(guò)度正角化,粒層明顯,棘層增厚,上皮釘突增大,伴部分上皮輕度異常增生。最可能的診斷是()。
應(yīng)實(shí)施的治療方案是()。
造成該患者前牙早接觸的原因是()。
可能的診斷是()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測(cè)驗(yàn)正常,引起疼痛的主要病因可能是()。
牙齒磨損程度取決于()。
如患者接受半月神經(jīng)節(jié)射頻溫控?zé)崮g(shù),術(shù)后可能產(chǎn)生的并發(fā)癥包括()。
如果下頜向右側(cè)運(yùn)動(dòng)時(shí),工作側(cè)有干擾,為達(dá)到平衡,正確的調(diào)磨是()。