A.髁突后上移位
B.咀嚼效率降低
C.提頜肌的力量代償性減弱
D.關(guān)節(jié)內(nèi)壓增高
E.以上都不是
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A.刃狀邊緣
B.90°肩臺
C.90°肩臺+斜面
D.凹面肩臺
E.135°肩臺
A.病變骨腔清除術(shù)
B.半月神經(jīng)節(jié)射頻溫控?zé)崮g(shù)
C.繼續(xù)加大卡馬西平藥物劑量
D.2%普魯卡因病變支封閉
E.三叉神經(jīng)周圍支切斷撕脫術(shù)
A.上唇線在上頜中切牙切1/3,下唇線在下頜中切牙切2/3
B.上唇線在上頜中切牙切2/3,下唇線在下頜中切牙切2/3
C.上唇線在上頜中切牙切2/3,下唇線在下頜中切牙切1/2
D.上唇線在上頜中切牙切1/3,下唇線在下頜中切牙切1/2
E.上唇線在上頜中切牙切2/3,下唇線在下頜中切牙切1/3
A.6小時
B.12小時
C.24小時
D.48小時
E.只要沒有明顯的化膿創(chuàng)口,72小時以上,在清創(chuàng)后,仍可做初期縫合
A.上頜第一磨牙近頰尖正對下頜第一磨牙遠(yuǎn)頰溝
B.上頜第一磨牙近頰尖正對下頜第一磨牙頰面溝
C.上頜第一磨牙遠(yuǎn)頰尖正對下頜第一磨牙遠(yuǎn)頰溝
D.上頜第一磨牙遠(yuǎn)頰尖正對下頜第一磨牙頰面溝
E.上頜第一磨牙的遠(yuǎn)中舌尖咬在下頜第一磨牙中央窩內(nèi)
A.約距根尖孔1mm處
B.約距根尖1mm處
C.約在根管口處
D.約距根尖1/3
E.約距根中1/3與根尖1/3交界處
A.藥物治療
B.藥物治療+磨除法
C.充填術(shù)
D.充填術(shù)+藥物治療+磨除法
E.藥物治療+充填術(shù)+拔除術(shù)
A.應(yīng)考慮基牙的支持作用和固位作用以及基牙的共同就位道
B.應(yīng)考慮基牙的支持作用和固位作用以及基牙牙髓狀況
C.應(yīng)考慮基牙的固位作用和基牙牙根的數(shù)目以及基牙牙髓狀況
D.應(yīng)考慮基牙的固位作用和基牙的支持作用
E.應(yīng)考慮基牙的支持作用和基牙的共同就位道
A.10°
B.12°
C.15°
D.20°
E.24°
A.齦炎
B.繼發(fā)齲
C.咬合早接觸點
D.接觸點過緊
E.軸面突度過大