A.陶瓷型芯鑄造
B.精密芯塊鑄造
C.金屬型鑄造
D.石膏型鑄造
E.熔模鑄造
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A.鑄件鑄造不全
B.鑄件粘砂
C.鑄件產(chǎn)生沙眼
D.鑄件表面粗糙
E.鑄件產(chǎn)生冷熱裂
A.可滿(mǎn)足任何形式修復(fù)體的要求
B.鑄件的精度高
C.可以鑄造出復(fù)雜的形態(tài)
D.不能加工高硬度、高熔點(diǎn)及高彈性的金屬
E.與傳統(tǒng)的錘造術(shù)相比，工作效率高
A.高頻感應(yīng)熱源
B.中頻感應(yīng)熱源
C.汽油吹管火焰熱源
D.弧熱源
E.鉑電阻絲熱源
患者男，
缺失，余留牙未見(jiàn)異常，可摘局部義齒修復(fù)，
做基牙，采用鑄造卡環(huán)
為孤立基牙，應(yīng)該采用何種卡環(huán)（）
A.雙臂卡環(huán)
B.單臂卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.下返卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
患者男，缺失，余留牙未見(jiàn)異常，可摘局部義齒修復(fù)，做基牙，采用鑄造卡環(huán)
應(yīng)該采用何種卡環(huán)（）
A.單臂卡環(huán)
B.對(duì)半卡環(huán)
C.下返卡環(huán)
D.RPI卡環(huán)
E.隙卡
患者男，缺失，余留牙未見(jiàn)異常，可摘局部義齒修復(fù)，做基牙，采用鑄造卡環(huán)
應(yīng)該采用何種卡環(huán)（）
A.雙臂卡環(huán)
B.單臂卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.下返卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
A.咬合高點(diǎn)
B.充填時(shí)未墊底
C.流電作用
D.牙髓炎
E.急性根尖周炎
A.根尖片
B.咬合檢查
C.牙周探診
D.冷熱診
E.牙髓電測(cè)試
某女27歲，
齲壞，治療后取模做冠修復(fù)
A.多次灌模代型技術(shù)
B.裝盒式代型技術(shù)
C.DVA代型技術(shù)
D.植釘式代型技術(shù)
E.Zeiser代型技術(shù)
某女27歲，齲壞，治療后取模做冠修復(fù)
A.10～30μm
B.35～40μm
C.45～50μm
D.55～60μm
E.65～70μm
最新試題
該主訴牙的診斷是（）
塑料熱處理過(guò)程中加熱過(guò)快可導(dǎo)致（）
為孤立基牙，應(yīng)該采用何種卡環(huán)（）
以下哪項(xiàng)治療措施不宜用于本?。ǎ?/p>
下述熔化合金熱源中不能用于熔化高熔合金的是（）
該義齒設(shè)計(jì)時(shí)基牙應(yīng)選（）
此患者首次最佳治療措施是（）
對(duì)此患者的治療方案應(yīng)為（）
對(duì)患者上頜骨骨折診斷中最有決定意義的癥狀是（）
卡環(huán)臂進(jìn)入基牙倒凹的長(zhǎng)度為卡環(huán)臂全長(zhǎng)的（）