A.90~100℃
B.100~110℃
C.110~120℃
D.120~130℃
E.130~140℃
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A.原子內(nèi)加熱
B.原子外加熱
C.分子內(nèi)加熱
D.分子外加熱
E.以上都不是
A.塑料內(nèi)出現(xiàn)散在性小氣泡
B.塑料表面不平整
C.塑料表面出現(xiàn)龜裂
D.塑料內(nèi)出現(xiàn)圓形大氣泡
E.塑料顏色變淺
A.陶瓷型芯鑄造
B.精密芯塊鑄造
C.金屬型鑄造
D.石膏型鑄造
E.熔模鑄造
A.鑄件鑄造不全
B.鑄件粘砂
C.鑄件產(chǎn)生沙眼
D.鑄件表面粗糙
E.鑄件產(chǎn)生冷熱裂
A.可滿足任何形式修復(fù)體的要求
B.鑄件的精度高
C.可以鑄造出復(fù)雜的形態(tài)
D.不能加工高硬度、高熔點及高彈性的金屬
E.與傳統(tǒng)的錘造術(shù)相比,工作效率高
A.高頻感應(yīng)熱源
B.中頻感應(yīng)熱源
C.汽油吹管火焰熱源
D.弧熱源
E.鉑電阻絲熱源
患者男,缺失,余留牙未見異常,可摘局部義齒修復(fù),做基牙,采用鑄造卡環(huán)
為孤立基牙,應(yīng)該采用何種卡環(huán)()
A.雙臂卡環(huán)
B.單臂卡環(huán)
C.對半卡環(huán)
D.下返卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
患者男,缺失,余留牙未見異常,可摘局部義齒修復(fù),做基牙,采用鑄造卡環(huán)
應(yīng)該采用何種卡環(huán)()
A.單臂卡環(huán)
B.對半卡環(huán)
C.下返卡環(huán)
D.RPI卡環(huán)
E.隙卡
患者男,缺失,余留牙未見異常,可摘局部義齒修復(fù),做基牙,采用鑄造卡環(huán)
應(yīng)該采用何種卡環(huán)()
A.雙臂卡環(huán)
B.單臂卡環(huán)
C.對半卡環(huán)
D.下返卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
A.咬合高點
B.充填時未墊底
C.流電作用
D.牙髓炎
E.急性根尖周炎