A.PCB
B.內(nèi)存芯片
C.內(nèi)存顆粒空位
D.SPD
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A.MB
B.GB
C.KB
D.B
A.硬盤(pán)轉(zhuǎn)速
B.硬盤(pán)容量
C.硬盤(pán)接口類(lèi)型
D.硬盤(pán)緩存大小
A.提高CPU的時(shí)鐘頻率
B.增加Cache的容量
C.采用超線(xiàn)程技術(shù)
D.以上均是
A.封裝越薄越好
B.芯片面積于封裝面積之比盡量接近1:1
C.為防止干擾,引腳間的距離應(yīng)盡量遠(yuǎn)些
D.為保證與插槽之間的良好接觸,引腳要盡量長(zhǎng)些
A.嵌入式CPU
B.微控制式
C.通用式CPU
D.以上均是
最新試題
BIOS芯片的作用不包括()
()可以認(rèn)為是多端口的網(wǎng)橋,主要用于連接幾個(gè)獨(dú)立的過(guò)濾數(shù)據(jù)包。
按應(yīng)用規(guī)模劃分,以太網(wǎng)交換機(jī)分為企業(yè)級(jí)交換機(jī)、部門(mén)級(jí)交換機(jī)和()。
入侵檢測(cè)系統(tǒng)的性能指標(biāo)包括:有效性指標(biāo)、()、系統(tǒng)指標(biāo)。
臺(tái)式機(jī)主板的內(nèi)存是由哪個(gè)芯片管理的?()
按網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成方式劃分,以太網(wǎng)交換機(jī)分為()、()和核心層交換機(jī)。
臺(tái)式機(jī)主板供電電路出現(xiàn)的組成方式有()
入侵行為的一般過(guò)程為:確定攻擊目標(biāo)、()、()。
中維器和集線(xiàn)器工作在OSI參考模型的():網(wǎng)橋和普通交換機(jī)工作在模型的();路由器工作在OSI參考模型的()。
以下()不是硬盤(pán)的分區(qū)類(lèi)型。