A.MIG焊
B.摩擦焊
C.接觸焊
D.焊條電弧焊
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A.大于
B.等于
C.小于
A.電流
B.電阻
C.電壓
D.電感
A.大于此電流值時,電弧的自身調(diào)節(jié)作用增強(qiáng)(恢復(fù)時間短)
B.大于此電流值時,電弧的自身調(diào)節(jié)作用減弱(恢復(fù)時間長)
C.小于此電流值時,電弧的自身調(diào)節(jié)作用增強(qiáng)(恢復(fù)時間短)
D.小于此電流值時,電弧的自身調(diào)節(jié)作用減弱(恢復(fù)時間長)
A.并聯(lián)一個電抗器
B.串聯(lián)一個電抗器
C.并聯(lián)一個磁放大器
D.串聯(lián)一個磁放大器
A.2V
B.3V
C.4V
D.5V
A.200A
B.260A
C.300A
D.350A
A.AX7—500
B.AXl—165
C.AX4—300
D.AP一1000
A.增加一、二次繞組間的漏磁
B.減小一、二次繞組間的漏磁
C.改變初級繞組的匝數(shù)
D.改變二次繞組的匝數(shù)
A.大電流焊接時工藝參數(shù)比較穩(wěn)定
B.小電流焊接時工藝參數(shù)比較穩(wěn)定
C.大電流焊接時工藝參數(shù)比較不穩(wěn)
D.小電流焊接時工藝參數(shù)比較不穩(wěn)定
A.增加
B.減小
C.不變
D.降低
最新試題
碳鋼與馬氏體不銹鋼焊接時,焊縫組織為奧氏體和()。
低碳鋼與正火鋼18MnMoNb 焊接時,為了降低淬硬傾向,焊接線能量應(yīng)()。
當(dāng)兩種金屬的熔化溫度相差大于()以上時,很難采用通常的焊接技術(shù)和工藝。
碳鋼與鐵素體不銹鋼焊接,應(yīng)選擇與鐵素體不銹鋼相比,()鐵素體型焊接材料。
焊接低溫用鋼的主要問題是防止焊縫和過熱區(qū)出現(xiàn)粗晶過熱組織,保證焊縫和熱影響區(qū)的低溫韌性,還應(yīng)防止焊縫產(chǎn)生焊接()。
壓力容器表面弧傷及損傷的補(bǔ)焊必須在()前進(jìn)行。
單層壓力容器的外環(huán)縫焊接,通常采用()方法進(jìn)行焊接。
焊接熱影響區(qū)中過熱組織的力學(xué)性能,除與化學(xué)成分和加熱的最高溫度有關(guān)外,還與()有關(guān)。
要去除結(jié)合水,需將焊條藥皮加熱到()以上。
焊接低碳鋼和低碳調(diào)質(zhì)鋼時,采用高錳焊絲,提高了焊縫金屬的()比,能起到防止熱裂紋產(chǎn)生的作用。