A.滴狀過(guò)渡
B.粗滴過(guò)渡
C.噴射過(guò)渡
D.細(xì)顆粒過(guò)渡
E.短路過(guò)渡
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A.接地線不正確
B.電弧距鐵磁物質(zhì)太近
C.焊接電流過(guò)大
D.焊條與焊件位置不對(duì)稱(chēng)
E.焊條角度不正確
A.焊件所需熱量
B.焊接結(jié)構(gòu)應(yīng)力狀況
C.焊條性能
D.焊件材料厚度
A.氯化物
B.氧化物
C.硫化物
D.氟化物
A.焊工技能水平
B.焊接位置和操作姿勢(shì)
C.焊接電源種類(lèi)和極性
D.藥皮成分和磁偏吹狀況
E.氣流影響和坡口處清潔度
A.鈦鈣型
B.低氫型
C.氧化鐵型
D.纖維素型
A.弧柱溫度受材料沸點(diǎn)的限制
B.電離度高
C.帶電質(zhì)點(diǎn)密度大
D.導(dǎo)電性好
E.電極與工件距離最近
A.陰極發(fā)射電子,陽(yáng)極產(chǎn)生正離子
B.陰極提供電子流和接受正離子流
C.陽(yáng)極接受電子流和提供正離子流
D.弧柱起電子流和正離子流的導(dǎo)電通路作用
A.焊芯種類(lèi)
B.焊接電源的特性、電弧特性
C.焊接電流的大小和種類(lèi)
D.焊條藥皮成分
E.焊接位置
A.稀土金屬
B.釩元素
C.堿金屬或堿土金屬
D.鎳元素
A.電壓降
B.激勵(lì)電位
C.電離電位
D.原子核的引力
最新試題
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
以下電子元器件()有極性。
CCD要求浮高不得超過(guò)()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()