A.顯微偏析
B.宏觀偏析
C.區(qū)域偏析
D.層狀偏析
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A.后期脫氧
B.沉淀脫氧
C.擴(kuò)散脫氧
D.先期脫氧
A.機(jī)械保護(hù)
B.穩(wěn)定電弧
C.脫氧、脫硫磷
D.滲合金
E.改善焊縫成形
A.產(chǎn)生氫氣孔
B.引起氫脆性
C.塑性升高
D.產(chǎn)生裂紋
A.焊條藥皮或焊劑產(chǎn)生的氣體
B.空氣
C.母材表面的鐵銹、油污等
D.焊芯、焊絲和母材在冶煉時殘留的氣體
A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)
A.液體金屬的密度差所產(chǎn)生的自由對流運(yùn)動
B.表面張力差引起的強(qiáng)迫對流運(yùn)動
C.電弧的攪拌
D.重力
A.加熱速度
B.最高加熱溫度
C.相變以上停留時間
D.指定溫度下的冷卻速度
A.直流反接
B.交流
C.只能用直流正接
D.以上答案都不對
A.平
B.立
C.橫
D.仰
A.氧化性強(qiáng)
B.焊縫的沖擊值低
C.焊縫合金元素少
D.熔渣色黑而發(fā)亮
最新試題
CCD焊接溫度要求()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩#ǎ?/p>
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。