A.增大電流
B.增大電壓
C.增大焊絲直徑
D.增加焊速
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A.低碳鋼
B.高碳鋼
C.低合金高強(qiáng)鋼
D.高合金鋼
A.多層多道焊時(shí),層間清渣不干凈
B.多層多道焊時(shí),焊絲位置不當(dāng)
C.多層多道焊時(shí),坡口不合適
D.多層多道焊時(shí),焊劑潮濕
A.小車的性能和參數(shù)測(cè)試
B.送氣送水送電程序
C.高頻引弧性能
D.電源的性能和參數(shù)測(cè)試
E.控制系統(tǒng)的性能測(cè)試
A.漏氣漏水測(cè)試
B.性能測(cè)試
C.焊接試驗(yàn)
D.技術(shù)參數(shù)測(cè)試
A.焊接導(dǎo)線過長(zhǎng),電阻大
B.焊接導(dǎo)線盤成盤形,電感大
C.電纜線有接頭或與焊件接觸不良
D.電源線誤碰機(jī)殼
A.適當(dāng)?shù)目蛰d電壓
B.合適的負(fù)載持續(xù)率
C.陡降的外特性
D.良好的調(diào)節(jié)特性
A.25%
B.35%
C.15%
D.60%
A.焊前預(yù)熱
B.選低氫焊條
C.采用合理的裝焊順序
D.后熱
A.鋼的淬硬性大
B.焊縫含氫量高
C.焊接應(yīng)力的存在
D.雜質(zhì)元素多
A.熱裂紋
B.冷裂紋
C.再熱裂紋
D.層狀撕裂
最新試題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
CCD要求浮高不得超過()
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
以下電子元器件()有極性。