A.焊前預(yù)熱
B.選低氫焊條
C.采用合理的裝焊順序
D.后熱
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A.鋼的淬硬性大
B.焊縫含氫量高
C.焊接應(yīng)力的存在
D.雜質(zhì)元素多
A.熱裂紋
B.冷裂紋
C.再熱裂紋
D.層狀撕裂
A.清理焊件、坡口表面銹污
B.焊條烘干
C.短弧施焊
D.加強熔池保護(hù)
A.球形
B.條狀
C.蟲狀
D.針狀
A.電流
B.電壓
C.焊接速度
D.電弧功率的有效利用系數(shù)
A.正火區(qū)
B.不完全淬火區(qū)
C.回火區(qū)
D.淬火區(qū)
A.顯微偏析
B.宏觀偏析
C.區(qū)域偏析
D.層狀偏析
A.后期脫氧
B.沉淀脫氧
C.擴散脫氧
D.先期脫氧
A.機械保護(hù)
B.穩(wěn)定電弧
C.脫氧、脫硫磷
D.滲合金
E.改善焊縫成形
A.產(chǎn)生氫氣孔
B.引起氫脆性
C.塑性升高
D.產(chǎn)生裂紋
最新試題
成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。
電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。
CCD焊接溫度要求（）
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）