A.正火區(qū)
B.不完全淬火區(qū)
C.回火區(qū)
D.淬火區(qū)
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A.顯微偏析
B.宏觀偏析
C.區(qū)域偏析
D.層狀偏析
A.后期脫氧
B.沉淀脫氧
C.擴(kuò)散脫氧
D.先期脫氧
A.機(jī)械保護(hù)
B.穩(wěn)定電弧
C.脫氧、脫硫磷
D.滲合金
E.改善焊縫成形
A.產(chǎn)生氫氣孔
B.引起氫脆性
C.塑性升高
D.產(chǎn)生裂紋
A.焊條藥皮或焊劑產(chǎn)生的氣體
B.空氣
C.母材表面的鐵銹、油污等
D.焊芯、焊絲和母材在冶煉時殘留的氣體
A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)
A.液體金屬的密度差所產(chǎn)生的自由對流運(yùn)動
B.表面張力差引起的強(qiáng)迫對流運(yùn)動
C.電弧的攪拌
D.重力
A.加熱速度
B.最高加熱溫度
C.相變以上停留時間
D.指定溫度下的冷卻速度
A.直流反接
B.交流
C.只能用直流正接
D.以上答案都不對
A.平
B.立
C.橫
D.仰
最新試題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
三極管在電路圖中用()表示。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
CCD要求浮高不得超過()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。