A.絲極
B.板極
C.熔嘴
D.碳極
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A.焊接大厚度焊件
B.電能利用率高,經(jīng)濟(jì)
C.焊縫缺陷少
D.接頭晶粒粗大
A.等強(qiáng)度原則
B.等成分原則
C.等硬度原則
D.等韌性原則
A.坡口不合適
B.焊絲未對準(zhǔn)
C.焊接電流過小
D.電弧電壓過高
A.熔深增加
B.余高增加
C.焊縫寬度增加
D.焊縫尺寸無變化
A.增大電流
B.增大電壓
C.增大焊絲直徑
D.增加焊速
A.低碳鋼
B.高碳鋼
C.低合金高強(qiáng)鋼
D.高合金鋼
A.多層多道焊時(shí),層間清渣不干凈
B.多層多道焊時(shí),焊絲位置不當(dāng)
C.多層多道焊時(shí),坡口不合適
D.多層多道焊時(shí),焊劑潮濕
A.小車的性能和參數(shù)測試
B.送氣送水送電程序
C.高頻引弧性能
D.電源的性能和參數(shù)測試
E.控制系統(tǒng)的性能測試
A.漏氣漏水測試
B.性能測試
C.焊接試驗(yàn)
D.技術(shù)參數(shù)測試
A.焊接導(dǎo)線過長,電阻大
B.焊接導(dǎo)線盤成盤形,電感大
C.電纜線有接頭或與焊件接觸不良
D.電源線誤碰機(jī)殼
最新試題
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
CCD焊接溫度要求()
CCD要求浮高不得超過()
業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。