A.焊接時可以使用焊接基層的焊接材料焊接過渡層和覆層
B.焊接電流應(yīng)嚴格控制,不能隨便改動
C.防止覆層的焊接材料錯用到過渡層的焊縫上
D.防止覆層的焊接材料錯用到基層的焊縫上
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A.不銹鋼
B.碳鋼
C.低合金鋼
D.高合金鋼
A.不銹鋼復(fù)合板的覆層是由不銹鋼組成的
B.不銹鋼復(fù)合板的基層是由碳鋼和低合金鋼組成的
C.不銹鋼復(fù)合板的熱傳導(dǎo)率比一般不銹鋼板高1.5-2倍
D.不銹鋼復(fù)合板的覆層由高合金鋼組成
A.存在冷裂紋傾向
B.存在熱裂紋傾向
C.存在接頭脆化傾向
D.存在接頭軟化傾向
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時焊條最好不要擺動
D.鐵素體不銹鋼焊接時為防止冷裂紋而預(yù)熱時,其預(yù)熱溫度最好低于150℃
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時焊條最好不要擺動
D.鐵素體不銹鋼焊接時為防止冷裂紋而預(yù)熱時,其預(yù)熱溫度最好低于200℃
A.鐵素體不銹鋼的焊接性比奧氏體不銹鋼要好
B.σ相(一種Fe-C金屬間化合物)在1Cr18Ni9Ti中經(jīng)常產(chǎn)生
C.鐵素體不銹鋼的焊接接頭出現(xiàn)晶間腐蝕的位置主要是在接頭的熔合線附近
D.鐵素體不銹鋼出現(xiàn)晶間腐蝕也是由于Cr23C6析出后形成貧鉻層的結(jié)果
A.1Cr17
B.2Cr13
C.0Cr18Ni9
D.1Cr28
A.低溫用鋼是指用于-20℃以下工作的焊接構(gòu)件
B.對低溫鋼低溫韌性影響較大的合金元素有C、Mn、Ni等
C.低溫下具有足夠的韌性是對低溫用鋼的主要要求
D.低溫用鋼處具有足夠的韌性外還應(yīng)具有足夠的強度
A.鉻
B.鉬
C.硅
D.鎳
A.中碳調(diào)質(zhì)鋼的碳含量通常在0.5%以上
B.中碳調(diào)質(zhì)鋼的屈服強度可達900-1200MPa
C.中碳調(diào)質(zhì)鋼含碳量高,淬硬性和淬透性都比較大
D.中碳調(diào)質(zhì)鋼主要用于要求強度高而對塑性要求不高的場合。
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二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
CCD焊接溫度要求()
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試,各項指標均應(yīng)達到要求。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()