A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于1.6%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)銀白色
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A.焊接時(shí)可以使用焊接基層的焊接材料焊接過(guò)渡層和覆層
B.焊接電流應(yīng)嚴(yán)格控制,不能隨便改動(dòng)
C.防止覆層的焊接材料錯(cuò)用到過(guò)渡層的焊縫上
D.防止覆層的焊接材料錯(cuò)用到基層的焊縫上
A.不銹鋼
B.碳鋼
C.低合金鋼
D.高合金鋼
A.不銹鋼復(fù)合板的覆層是由不銹鋼組成的
B.不銹鋼復(fù)合板的基層是由碳鋼和低合金鋼組成的
C.不銹鋼復(fù)合板的熱傳導(dǎo)率比一般不銹鋼板高1.5-2倍
D.不銹鋼復(fù)合板的覆層由高合金鋼組成
A.存在冷裂紋傾向
B.存在熱裂紋傾向
C.存在接頭脆化傾向
D.存在接頭軟化傾向
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)焊條最好不要擺動(dòng)
D.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)為防止冷裂紋而預(yù)熱時(shí),其預(yù)熱溫度最好低于150℃
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)焊條最好不要擺動(dòng)
D.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)為防止冷裂紋而預(yù)熱時(shí),其預(yù)熱溫度最好低于200℃
A.鐵素體不銹鋼的焊接性比奧氏體不銹鋼要好
B.σ相(一種Fe-C金屬間化合物)在1Cr18Ni9Ti中經(jīng)常產(chǎn)生
C.鐵素體不銹鋼的焊接接頭出現(xiàn)晶間腐蝕的位置主要是在接頭的熔合線附近
D.鐵素體不銹鋼出現(xiàn)晶間腐蝕也是由于Cr23C6析出后形成貧鉻層的結(jié)果
A.1Cr17
B.2Cr13
C.0Cr18Ni9
D.1Cr28
A.低溫用鋼是指用于-20℃以下工作的焊接構(gòu)件
B.對(duì)低溫鋼低溫韌性影響較大的合金元素有C、Mn、Ni等
C.低溫下具有足夠的韌性是對(duì)低溫用鋼的主要要求
D.低溫用鋼處具有足夠的韌性外還應(yīng)具有足夠的強(qiáng)度
A.鉻
B.鉬
C.硅
D.鎳
最新試題
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
CCD焊接溫度要求()