A.HSCu
B.HSCuZn-1
C.HSCuZn-3
D.HSCuZn-4
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A.小電流
B.大電流
C.高速度
D.低速度
A.焊炬和焊件的高度
B.環(huán)境的溫度
C.焊炬和焊件的傾斜角度
D.火焰的種類
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.焊接過程中對熔池進(jìn)行脫氧
D.降低熔池冷卻速度
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.保持焊接區(qū)有適宜的氣氛
D.降低熔池冷卻速度
A.氧化問題
B.焊縫及熔合區(qū)氣孔
C.焊縫和熱影響區(qū)易產(chǎn)生裂紋
D.未焊透
A.純銅
B.黃銅
C.青銅
D.白銅
A.鋁是一種銀白色的重金屬
B.鋁具有良好的塑性
C.鋁具有較高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性
D.鋁具有抗氧化和耐各種介質(zhì)腐蝕的能力
A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于2%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)灰白色
A.采用熱焊法焊接時(shí)由于焊件冷卻緩慢、均勻,有利于消除白口組織。
B.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)最好在平焊位置要始終保持焊件的溫度不低于200~300℃
C.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)預(yù)熱溫度最好在350~450℃之間
D.熱焊法的生產(chǎn)周期長,勞動(dòng)條件差
A.氧化焰
B.弱碳化焰
C.中性焰
D.都可以
最新試題
電容是一種儲能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()