單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的應(yīng)用特點(diǎn)（）？
A.高精度
B.高靈敏度
C.低可靠性
D.高速率
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（）？
A.砷化鎵芯片
B.磷化銦芯片
C.陶瓷芯片
D.傳統(tǒng)電子芯片
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展需要克服（）挑戰(zhàn)。
A.技術(shù)壟斷
B.市場(chǎng)飽和
C.人才過剩
D.以上都不是
3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在光計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用潛力（）。
A.小
B.中
C.大
D.無
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展依賴于（）。
A.單一技術(shù)突破
B.市場(chǎng)需求減少
C.多學(xué)科協(xié)同創(chuàng)新
D.傳統(tǒng)工藝限制
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用需要解決（）問題。
A.散熱
B.外觀
C.重量
D.包裝
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在不同頻率下（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)，可以（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)，可以（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值，意味著（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較小（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題